买入1：机构专用
买入金额：7304万，卖出金额： 0万
净买入：7304万

买入2：机构专用
买入金额：2468万，卖出金额： 0万
净买入：2468万

买入3：机构专用
买入金额：617万，卖出金额： 0万
净买入：617万

买入4：东亚前海证券湖北分公司
买入金额：584万，卖出金额： 0万
净买入：584万

买入5：国泰君安证券总部 【境外机构】
买入金额：442万，卖出金额： 0万
净买入：442万

卖出1：安信证券湖北分公司
买入金额：0万，卖出金额： 1411万
净买入：-1411万

卖出2：中国国际金融北京建国门外大街 【境外机构】
买入金额：0万，卖出金额： 691万
净买入：-691万

卖出3：海通证券烟台解放路
买入金额：0万，卖出金额： 382万
净买入：-382万

卖出4：中泰证券北京自贸试验区
买入金额：0万，卖出金额： 379万
净买入：-379万

卖出5：中信证券上海分公司
买入金额：0万，卖出金额： 377万
净买入：-377万

炒作原因：芯片散热+电子封装材料+芯片
1、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链，华为Mate60的芯片面积可能在130平方毫米以上，所以功耗会更大，散热也是挑战。公司导热材料可以用于芯片散热。
2、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
3、公司芯片级UnderfillLid、Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入，部分产品，个别产品已获得小批量订单。
4、公司参与过“集成电路材料产品成熟度等级划分及定义”、“动力电池用双组分聚氨酯结构胶”、“光伏组件用封框胶带”等团体标准、国际标准、行业技术规范的编制。
（更新时间：2023-11-03）