买入1：机构专用
买入金额：2212万，卖出金额： 0万
净买入：2212万

买入2：机构专用
买入金额：1462万，卖出金额： 0万
净买入：1462万

买入3：机构专用
买入金额：1170万，卖出金额： 0万
净买入：1170万

买入4：沪股通专用
买入金额：1019万，卖出金额： 0万
净买入：1019万

买入5：中信证券总部(非营业场所)
买入金额：418万，卖出金额： 0万
净买入：418万

卖出1：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 1547万
净买入：-1547万

卖出2：东莞证券厦门分公司
买入金额：0万，卖出金额： 712万
净买入：-712万

卖出3：海通证券上海建国西路 【章盟主】
买入金额：0万，卖出金额： 667万
净买入：-667万

卖出4：华泰证券总部 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 507万
净买入：-507万

卖出5：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 419万
净买入：-419万

炒作原因：HBM+封装上游材料+硅微粉
1、英伟达推出H200，其最大亮点是首次采用HBM3e。历代HBM升级依赖于最重要材料半导体封装填料及特殊颗粒塑封料（GMC）， 其超过50%以上成分为45um/20um low-a球硅和未来需要用到的low-a球铝，此为公司主要产品。
2、2023年10月26日公告，公司计划投资1.28亿元建设电子级功能粉体材料项目，该投资将满足5G通讯、IC载板、高端芯片封装等领域对电子级功能粉体材料的需求。
3、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。
4、公司主营业务是硅微粉的研产销，产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。
（更新时间：2023-11-17）