买入1：国联证券北京分公司
买入金额：4092万，卖出金额： 0万
净买入：4092万

买入2：申万宏源证券深圳彩田路
买入金额：2388万，卖出金额： 0万
净买入：2388万

买入3：华泰证券总部 【量化基金】
买入金额：1142万，卖出金额： 0万
净买入：1142万

买入4：光大证券证券投资部
买入金额：637万，卖出金额： 0万
净买入：637万

买入5：国泰君安证券总部 【境外机构】
买入金额：621万，卖出金额： 0万
净买入：621万

卖出1：中国国际金融上海分公司 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 1054万
净买入：-1054万

卖出2：中信证券总部(非营业场所)
买入金额：0万，卖出金额： 794万
净买入：-794万

卖出3：国泰君安证券总部 【境外机构】
买入金额：0万，卖出金额： 768万
净买入：-768万

卖出4：安信证券北京东直门内大街
买入金额：0万，卖出金额： 763万
净买入：-763万

卖出5：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 733万
净买入：-733万

炒作原因：集成电路封测+算力芯片
1、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。
2、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
3、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。
4、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
（更新时间：2023-11-03）