买入1：中信证券北京亚运村
买入金额：1170万，卖出金额： 0万
净买入：1170万

买入2：中信证券上海恒丰路
买入金额：969万，卖出金额： 0万
净买入：969万

买入3：海通证券上海黄浦区福州路
买入金额：827万，卖出金额： 0万
净买入：827万

买入4：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：762万，卖出金额： 0万
净买入：762万

买入5：申港证券广东分公司 【申港广东分】
买入金额：702万，卖出金额： 0万
净买入：702万

卖出1：华泰证券总部 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 2643万
净买入：-2643万

卖出2：中国国际金融上海分公司 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 2546万
净买入：-2546万

卖出3：中信证券北京亚运村
买入金额：0万，卖出金额： 1060万
净买入：-1060万

卖出4：中国中金财富证券安徽分公司
买入金额：0万，卖出金额： 1016万
净买入：-1016万

卖出5：中信证券上海恒丰路
买入金额：0万，卖出金额： 990万
净买入：-990万

炒作原因：集成电路封测+算力芯片
1、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。
2、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
3、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。
4、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
（更新时间：2023-11-03）