买入1：国盛证券宁波桑田路 【宁波桑田路】
买入金额：1910万，卖出金额： 0万
净买入：1910万

买入2：高盛高华证券上海浦东新区世纪大道
买入金额：1808万，卖出金额： 0万
净买入：1808万

买入3：国泰君安证券总部 【境外机构】
买入金额：1535万，卖出金额： 0万
净买入：1535万

买入4：华鑫证券江苏分公司
买入金额：1446万，卖出金额： 0万
净买入：1446万

买入5：财通证券温岭中华路
买入金额：1355万，卖出金额： 0万
净买入：1355万

卖出1：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 3009万
净买入：-3009万

卖出2：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 2173万
净买入：-2173万

卖出3：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 2034万
净买入：-2034万

卖出4：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 1686万
净买入：-1686万

卖出5：中信建投证券北京宣武门外大街
买入金额：0万，卖出金额： 1020万
净买入：-1020万

炒作原因：集成电路封测+算力芯片
1、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。
2、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
3、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。
4、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
（更新时间：2023-11-03）