买入1：海通证券济南舜华路
买入金额：2153万，卖出金额： 0万
净买入：2153万

买入2：摩根大通证券上海银城中路
买入金额：1452万，卖出金额： 0万
净买入：1452万

买入3：机构专用
买入金额：1229万，卖出金额： 0万
净买入：1229万

买入4：国泰君安证券总部 【境外机构】
买入金额：878万，卖出金额： 0万
净买入：878万

买入5：中国国际金融上海分公司 【量化基金】
买入金额：875万，卖出金额： 0万
净买入：875万

卖出1：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 3691万
净买入：-3691万

卖出2：中国国际金融上海分公司 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 1330万
净买入：-1330万

卖出3：国联证券北京分公司
买入金额：0万，卖出金额： 729万
净买入：-729万

卖出4：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 695万
净买入：-695万

卖出5：国泰君安证券总部 【境外机构】
买入金额：0万，卖出金额： 670万
净买入：-670万

炒作原因：集成电路封测+算力芯片
1、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。
2、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
3、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。
4、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
（更新时间：2023-11-03）