炒作原因:先进封装+华为
1、2024年2月28日互动,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
2、公司是华为NM卡合作伙伴,获得华为NM存储卡的专利许可授权。2023年公司签约仪式在东莞市成功举办,晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区(华为终端总部位于松山湖)。
3、公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。
4、公司为信创固态硬盘的主力供应商。公司已推出针对服务器/数据中心应用的系统启动盘SS321系列产品,以及RD1001服务器内存条。针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC等嵌入式存储芯片。
5、公司已正式发布DDR5内存模组,满足PC及服务器对极致性能的追求,并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。
(更新时间:2024-02-29)