联得装备：公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备
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联得装备：公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备
2022-08-29 15:27:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，公司目前生产的半导体封测设备或者在研发中的半导体封测设备可否用于chiplet等先进封装技术？谢谢。
联得装备(300545.SZ)8月29日在投资者互动平台表示，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。
（文章来源：每日经济新闻）
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