恒烁股份:提高核心竞争力 打造国内国际一流的集成电路设计企业

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恒烁股份:提高核心竞争力 打造国内国际一流的集成电路设计企业
2022-08-29 22:22:00
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  8月29日,恒烁半导体(合肥)股份有限公司(证券简称:恒烁股份,证券代码:688416)首次公开发行A股并在科创板上市,公司上市仪式通过“中国证券报·中证网”全程直播。截至收盘,公司股价收于48.86元/股,总市值约为40.38亿元。
  深耕芯片研发领域
  恒烁股份董事长、总经理吕向东在上市仪式上致辞表示,公司属于新一代信息技术领域,是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。未来,恒烁股份将继续深耕芯片研发领域,在技术研发、生产、市场营销和技术服务、管理等方面进行全面升级,同时积极利用现阶段我国资本市场提供的制度红利,积极对接资本市场,实现股东、客户、员工服务和社会价值最大化。
  恒烁股份董事长吕向东致辞
  恒烁股份是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司的主营产品包括NOR Flash芯片和MCU芯片两大类。同时,公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。
  据招股书,2021年公司主营业务收入快速增长,其中NOR Flash产品实现销售收入4.97亿元,同比增长104.54%;MCU产品实现销售收入7709.38万元,同比增长974.13%。
  客户方面,公司的NOR Flash芯片已经积累了杰理科技、乐鑫科技泰凌微电子、芯海科技、兆讯恒达、翱捷科技等诸多在行业内具有较大影响力的客户,产品最终进入小米、360、星网锐捷新大陆、中兴、联想等终端用户供应链体系;公司的MCU产品已经和芯海科技、上海巨微及赛腾微等直接客户建立了供货关系。
  此外,公司的经营模式为Fabless模式,该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售,晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现,供应商的实力和稳定性对公司发展产生重要影响。
  加大研发投入
  公司产品以自主研发为主,同时会与晶圆代工厂进行深入合作,充分利用其工艺优势,并针对工艺上的缺陷,在产品设计上进行弥补。
  截至招股说明书签署日,公司通过自主研发,已获授权的专利共21项(其中发明专利19项,实用新型专利2项),并拥有26项集成电路布图和20项软件著作权。
  公司研发投入呈上升趋势。据招股书,2019—2021年公司研发费用分别为1835.93万元、2178.84万元和4705.22万元,占营业收入的比例分别为13.74%、8.66%和8.17%。
  其核心技术人员具有扎实的专业知识基础和丰富的半导体行业从业经历。截至2021年12月末,公司研发人员占员工总人数比例为60.36%。公司实际控制人XIANGDONG LU博士曾在英飞凌、TI、美光、NEC、Spansion等业内知名公司有着多年工作经验,且担任管理职位,具有丰富的研发和管理经验。
  提高核心竞争力
  自2015年成立,恒烁股份当年完成第一款NOR Flash产品流片。近年来,公司在经营过程中,紧跟市场趋势,不断丰富NOR Flash产品结构,提升技术实力。
  目前公司通过自主研发已经拥有了高精确度灵敏放大器设计技术、快速页编程技术、模拟模块快启动技术及温度检测技术等多项关键技术。2019年—2021年,公司NOR Flash收入分别为1.28亿元、2.43亿元及4.97亿元,近三年复合增长率为96.65%,超过同期全球NOR Flash市场规模增速(17.93%)。
  本次募集资金投资项目的建设紧密围绕公司主营业务,着眼于加大研发投入,提高技术创新能力,项目的开展将有助于公司实现现有产品市场的扩大和新产品的研发与创新。同时,募集资金投资项目的顺利实施将有效缓解公司的资金需求,为充分满足公司经营需要和深入落实公司战略规划提供资金保障。
  关于未来发展战略,恒烁股份表示,公司将通过对现有产品工艺进行持续升级和新产品研发,持续保持产品性能优势,不断完善产品结构,强化公司竞争优势,提升市场份额、品牌形象和影响力,成为一家国内国际一流的集成电路设计企业,为终端客户创造价值。
(文章来源:中国证券报)
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