周二，台积电总裁魏哲家警告称，低端芯片的短缺，正在让整个半导体产业受到影响。

　　他承认即使是台积电这一全球最大的芯片代工商，在加速向全球扩张的进程中也面临着产品交付延迟和其他限制。其中很重要的一点就是，制造芯片的设备中缺少了一些低端芯片，从而阻止了更多芯片的生产。
　　半导体供应链是全球最复杂的供应链之一，需要数百台设备和数千种单独的组件、材料和化学品来生产芯片，而据媒体4月的报道，当时所有世界领先的芯片设备制造商都面临着长达18个月的延迟交付。
低端阻止高端
　　魏哲家表示，当听到汽车制造商告诉他缺少半导体时，他还私下嘀咕这些人竟然会不理解芯片的重要性，提前进行储备。直到后来台积电自己的设备供应商也出现了交货问题，并称这是由于原件和芯片的短缺，他才恍然大悟。
　　如尖端的极深紫外线光刻机(EUV)每台的成本超过1亿美元，但是如果其中一个价值10美分的芯片组件短缺，整个设备就无法出货。类似的还有，一辆售价5万美元的汽车可能因为没有50美分的无线电芯片而无法交付。
　　虽然由于近来的智能手机、个人电脑需求减弱，芯片的需求也随之下降，但物流和长期零部件短缺依旧是行业的一个麻烦。
　　全球最大的半导体制造设备供应商应用材料公司便称，由于难以获得足够的半导体来制造设备，积压订单正在增加。
　　英伟达公司也曾表示，因低端芯片的短缺而无法得到支持芯片生产的设备，如电源转换器和收发器，而这关系到它能不能生产更多的数据中心产品。
新厂林立成本却涨
　　魏哲家总结称，过去全世界都没有意识到供应链管理的重要性，全球都没有做好供应链管理，包括台积电。而随着美国、欧洲和亚洲政府都在推动半导体产业链本土化，供应链管理将变得更加重要。
　　“展望未来，只强调效率可能不会总是奏效了，尤其是当全球政府都想要将芯片生产本土化时，成本肯定会增加，而且现在还要考虑通货膨胀。”
　　他还补充道，台积电的现有工厂已经无法满足低端芯片的需求。汽车制造商追求更多的功能，每年芯片的使用量增加了15%，而智能手机需要的电源管理芯片也出现了激增，是五年前的两到三倍。
　　新厂建设势在必行。据台积电营运副总经理王英郎称，台积电从2017年到2019年平均每年建两个新工厂，现在已经增加到五个。目前台积电的规划是，在2020年至2023年间将建造共23座新工厂。
（文章来源：财联社）