8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称：中欣晶圆)科创板IPO获上交所受理，此次拟募集资金达54.7亿元。
　　其中，公司拟使用16.9亿元用于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目，22.80亿元用于半导体研究开发中心建设项目，15亿元用于补充流动资金项目。
　　间接控股股东为东交所上市公司，但公司无实控人
　　截至招股说明书签署日，杭州热磁与上海申和合计控制发行人28.11%的表决权，为公司控股股东。
　　公司间接控股股东日本磁性控股为东京证券交易所上市公司，上海申和、杭州热磁均为日本磁性控股的全资子公司，公司本次发行上市系日本磁控分拆其部分资产及业务在科创板上市。
　　公司表示，报告期内，日本磁性控股不存在单一股东持股比例超过30%的情况，股权比例较为分散；不存在单一股东单独控制日本磁性控股董事会的情形，亦不存在单一股东直接或间接拥有超过日本磁性控股股东大会25%的表决权。
　　因此，日本磁控不存在控股股东、实际控制人，中欣晶圆无实际控制人。
　　不过值得注意的是，有着类似股权结构的富乐德IPO过程中被深交所三轮问询，其中就有富乐德间接控股股东日本磁控的情况，要求富乐德补充说明认定日本磁控不存在控股股东、实际控制人的原因及合理性。
　　三年累计亏损近10亿，12英寸硅片增长迅速
　　中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，广泛应用于消费类电子、通讯设备、个人电脑和服务器、汽车电子等传统领域。
　　财务数据显示，2019年-2021年及2022年前6月，公司实现营业收入分别是3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元、7.02亿元，同期实现归属于母公司股东的净利润分别是-1.76亿元、-4.24亿元、-3.17亿元、-7517.88万元，3年多时间累计亏损近10亿。
　　随着营收快速增长的同时应收账款也增的非常快，报告期内中欣晶圆应收账款余额分别为6665.27万元、12826.30万元、21381.96万元和33294.55万元。
　　报告期内，公司对前五大客户销售占比分别为77.90%、73.25%、75.46%和67.06%。公司表示客户较为集中的主要原因系半导体硅片下游市场客户集中度较高，具有合理性，符合行业特性。
　　其中，多年的第一大环球晶圆的销售收入分别为1.03亿元、4704.44万元、2.11亿元、1.33亿元，占各期营业收入的比重分别为26.69%、11.07%、25.61%、19.01%。
　　毛利率方面，报告期内中欣晶圆的毛利率分别为10.15%%、-15.26%、-11.80%和9.58%，波动较大。但与同行可比公司相比，中欣晶圆毛利率也明显低于同业毛利率均值。
　　数据显示，2019年至2021年，公司小直径硅片占主营业务收入比例为62.14%、69.08%和40.79%，为公司收入和利润的主要来源。
　　不过从硅片尺寸需求来看，当前8英寸、12英寸半导体硅片需求旺盛。根据SEMI预测，保守预计2020年至2024年全球8英寸半导体硅片出货量增幅或高于20%，12英寸半导体硅片市场份额同样保持增长，2022年市占率或增加至70%。
　　12英寸的硅片发展势头强劲，从2020年占比0.88%到2022年上半年已经提升到30.91%，成为营收三巨头之一。
　　据了解，12英寸半导体硅片需求占比最大的终端应用为智能手机，其次为数据中心、PC/平板电脑、汽车，数据中心和汽车对12英寸半导体硅片的需求增长最为快速。
　　涉诉4.7亿元尚未了结
　　半导体硅片行业属于典型的资本密集型行业，固定资产投资的需求较高。另外，生产线从投产至达到设计产能，需要经历较长的周期。8英寸、12英寸硅片生产线正式投产时间较短，部分目标客户仍处于开拓过程中，预计未来仍存在亏损的风险。
　　招股书披露，中欣晶圆目前还存在2起尚未了结的诉讼事项，涉及金额约高达4.7亿元。
　　在中建一局诉中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案中，该案包含土建合同及机电合同，中建一局诉讼请求公司支付工程款36186.99万元及相应利息，该案尚在一审程序中。
　　而在亚翔集成诉讼中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案中，一审判决公司向亚翔集成支付工程款10913.08万元及相应利息；二审裁定撤销一审判决、发回重审。目前该案尚在审理过程中。
　　另外，中欣晶圆在2019年曾因2018年发生的非法结汇被罚款6万元；2020年宁夏中欣因对酸雾洗涤塔作业的安全监督不严、管理缺失等原因导致发生一起中毒事故，造成一人中毒被行政处罚罚款9万元。
（文章来源：蓝鲸财经）