博敏电子9月5日发布公告，中国证监会发行审核委员会公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行A股股票的申请获得审核通过。

　　公司拟向符合中国证监会规定条件的不超过35名的特定对象发行不超1.53亿股公司股份，募资不超15亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)以及补充流动资金及偿还银行贷款。
　　公司表示，本项目拟在广东省梅州市经济开发区(东升工业园区)新建生产基地并购置相关配套设备，项目预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能172万平方米，产品主要应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。本项目有利于公司提升生产能力和智能化水平，扩大业务规模并优化产品结构，提升公司的综合竞争力。
　　对于项目建设的必要性，公司称为了把握市场机遇，扩大业务规模。受益于通信、消费电子等下游领域的需求扩大，2021年全球PCB市场规模预计将同比增长23.4%，达到804.49亿美元，而我国PCB产值有望突破436.16亿美元；从中长期看，产业将保持稳定增长的态势，2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.80%，行业市场前景广阔。博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)聚焦于5G通信、新能源汽车、消费电子、存储器等相关细分领域，市场需求旺盛。
　　同时，公司为了优化产品结构，增强核心竞争。本次募集资金到位后，公司将进一步提升高多层板、HDI板以及IC载板的出货占比，优化产品结构，满足各个应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强核心竞争力。
　　项目投资顺应PCB制造的智能化发展趋势，建立一个智能化的制造体系，提高生产效率，降低管理费用和人力成本。项目建成后，该基地将成为公司新的生产中心，实现公司向智能工厂的转变，为对接新兴市场需求及后续发展预留空间，为企业未来的市场拓展奠定生产基础。
　　半年报显示，公司汽车电子、数据通讯、智能终端、工控安防及其它业务分别占PCB业务的33%、30%、23%、14%，汽车电子业务同比增长27%。
　　国信证券研报认为，博敏电子聚焦PCB行业28年，2020年开始围绕“PCB+”转型。公司已成为国内一线AMB陶瓷衬板供应商，车规级SiC基IGBT AMB陶瓷衬板客户导入领先。目前公司SiC AMB衬板产能8万张/月，预计三年内达到20万张/月。公司已在中车时代、振华科技、比亚迪半导体进行验证和量产，在市场高速增长的背景下，随着产能扩张，公司AMB将快速放量。
（文章来源：证券日报网）