快克股份：纳米银烧结设备是公司重点布局的半导体封装键合设备之一，目前样机正在开发中
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快克股份：纳米银烧结设备是公司重点布局的半导体封装键合设备之一，目前样机正在开发中
2022-09-07 09:37:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司与清华大学合作的纳米银烧结现处于什么阶段了？
快克股份(603203.SH)9月7日在投资者互动平台表示，纳米银烧结设备是公司重点布局的半导体封装键合设备之一，目前样机正在开发中。
(记者贾运可)
（文章来源：每日经济新闻）
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