硬科技半导体投资，在A股及海外市场上仍在持续经历估值下修。在以未来预期作为投资主要依据的背景下，当前应该如何做出投资布局？
　　9月6日，投行瑞信召开亚洲科技论坛。该行称，“触底”机会正在浮现，半导体股票有望在今年底迎来反弹。谈及A股策略，该行认为汽车、苹果产业链和数据中心将成为亮点。
　　“触底”机遇正在浮现
　　在今年前8个月里，全球股市上科技板块表现普遍不佳，例如费城半导体指数累计跌去约35%。不过进入9月以来，瑞信认为半导体股票有“触底”迹象，资金也开始陆续进场“掘金”，更有望在年底见到反弹。
　　“我们都知道股市反映的是未来。”瑞信亚洲半导体证券研究主管Randy Abrams称，“今年底或明年初，市场将提前布局，(半导体板块)有机会反弹复苏。”
　　分析拖累科技板块下滑的关键因素，瑞信列出宏观经济增长放缓、地缘政治冲突紧张、供应链阻塞、通货膨胀等四大原因。目前，通胀因素中的商品价格暂时得到缓和，但服务业价格是否受控仍有待观察。换言之，美联储的加息依然是科技股头顶的“达摩克利斯之剑”，若加息有进一步行动，科技股估值或将迎来进一步下修。
　　在需求端萎缩之际，瑞信称无需担心供应端过剩。该行预估，全球晶圆产能仍维持按年10%左右的增速，与长期趋势一致，产能利用率大致也维持在90%至95%。“但考虑到美国正加紧产能扩张，晶圆超级景气的历史可能难以重演。”Randy Abrams称。
　　展望第四季度，行业有效的“去库存”或会吸引资金再度布局半导体股票。“行业库存应该会在第三季度触顶，在第四季度出现比较明显的去库存趋势。”Randy Abrams表示，“通常在库存彻底去化之前，股价会提前一到两个季度去反映库存去化的前景。”这意味着，今年年底前有机会见到半导体投资复苏。
　　A股科技有三大亮点
　　今年以来，A股硬科技板块也明显转凉。谈及投资布局，瑞信中国科技及电信产业研究主管Kyna Wong称，相关投资机遇将主要围绕汽车电子、苹果产业链及数据中心等三大亮点而发生。
　　电动车仍将带动汽车“含硅量”持续上升，其中车用电子元件和PCB面板等供应链产业的前景值得期待。谈及面板行业的供需平衡，Kyna Wong认为，面板此前经历了一轮价格下调，目前局部企稳，持续的库存消化也令库存压力得到了有效减缓，然而是否能见到行业复苏，也需要视乎面板厂对产品利用率和资本支出能否做出适当的调整。
　　在设备板块，Kyna Wong看好苹果供应链。目前，苹果公司已经决定在北京时间9月8日凌晨召开秋季新品发布会，Kyna Wong认为苹果供应链的每股收益(EPS)在今年下半年会有所增长。
　　有关数据中心，Kyna Wong称，虽然海外上云数据中心出现式微迹象，但中国市场依然拥有技术升级需求等利多因素。
　　“中国的半导体产业仍将是值得期待的投资亮点。”Kyna Wong称，“该产业有结构性的成长趋势，并将从产业持续国产化中受惠。”
（文章来源：21世纪经济报道）