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麦捷科技:BAW项目目前在晶圆环节已成功实现工程批流片
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麦捷科技:BAW项目目前在晶圆环节已成功实现工程批流片
2022-09-08 20:36:00
麦捷科技
9月8日在投资者互动平台表示,公司BAW项目目前在晶圆环节已成功实现工程批流片,晶圆性能测试符合要求,结果良好;并同时采取内部与委外两种方式推动封装部分工作,由于内部封测设备精度与外部匹配精度等原因,公司仍在基于测试结果不断优化封装工艺、匹配精度以及基板设计,而鉴于委外封装采用不同于内部封装的形式,预计相应的技术指标会有所改善。
(文章来源:界面新闻)
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