每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：是否有chiplet封装形式的设计

　　北京君正(300223.SZ)9月13日在投资者互动平台表示，目前没有相关技术。
　　(记者毕陆名)
（文章来源：每日经济新闻）