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联特科技:公司目前采用的7nm先进制程芯片的400G光模块已完成产品开发
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联特科技:公司目前采用的7nm先进制程芯片的400G光模块已完成产品开发
2022-09-16 19:52:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司有没有先进封装技术?具体是哪些先进封装技术?目前最小能做多少nm先进制程芯片的封装?
联特科技
(301205.SZ)9月16日在投资者互动平台表示,在光器件研发和工艺技术方面,公司已掌握主流光器件的设计和工艺,包括气密性BOX、非气密性BOX、TO-CAN及同轴类OSA、单模/多模COB等。公司目前采用的7nm先进制程芯片的400G光模块已完成产品开发。
(文章来源:每日经济新闻)
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