长电科技:公司近两年加强了高性能运算封装领域的投资,并且已实现4nm工艺制程手机芯片的封装

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长电科技:公司近两年加强了高性能运算封装领域的投资,并且已实现4nm工艺制程手机芯片的封装
2022-09-21 11:16:00


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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:今年苹果4纳米芯片手机刚上线售罄。请问贵公司有没有高性能封装领域的生产和技术开发投资,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装?谢谢

  长电科技(600584.SH)9月21日在投资者互动平台表示,公司近两年加强了高性能运算封装领域的投资,运算电子占公司2022年上半年度营业收入的18.4%,同比增长接近70%,并且已实现4nm工艺制程手机芯片的封装。
(文章来源:每日经济新闻)
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