今日，联动科技(301369)在深交所上市。

　　联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。
　　联动科技的控股股东、共同实际控制人为张赤梅、郑俊岭。截至本次发行前，张赤梅直接持有公司1,530.00万股股份(占比43.97%)、郑俊岭直接持有公司1,470.00万股股份(占比42.24%)，两人合计持有公司3,000.00万股股份，占比86.21%。
　　本次募集资金合计112,033.23万元，用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金。
（文章来源：中国经济网）