上交所:受理天承科技的科创板IPO申请

最新信息

上交所:受理天承科技的科创板IPO申请
2022-09-23 20:00:00
9月23日,上交所受理广东天承科技股份有限公司的科创板IPO申请,公司拟募集资金4.01亿元。招股书显示,公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
(文章来源:中国证券报·中证网)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

上交所:受理天承科技的科创板IPO申请

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml