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格科微:子公司签署35亿元贷款合同 用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目(一期)
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格科微:子公司签署35亿元贷款合同 用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目(一期)
2022-09-26 18:38:00
格科微
9月26日公告,子公司格科半导体(上海)有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成电路特色工艺研发及产业化项目(一期)人民币资金银团贷款合同》,贷款总额为35亿元,贷款期限为2022年9月19日至2032年9月18日,贷款用途为用于“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目(一期)”。公司将严格遵照股东大会批准的议案,履行该协议。
(文章来源:界面新闻)
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