10月24日，有研半导体硅材料股份公司(下称“有研硅”)启动科创板IPO招股。作为国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，有研硅率先实现6英寸、8英寸硅片产业化，并建立起良好的市场知名度和影响力，成为国内半导体材料龙头企业。
　　公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等制造。同时，有研硅是国内为数不多的可以生产区熔硅单晶和硅片的企业，产品可应用于LED及光通信元器件、高压整流器、IGBT等高压大功率器件领域。
　　在半导体硅抛光片领域，公司开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的多项硅抛光片特色产品。在刻蚀设备用硅材料产品方面，公司实现了产品品类全覆盖，技术指标达到领先水平。
　　据最新招股书显示，有研硅拥有独立完整的自主研发体系，形成了硅单晶生长相关技术、硅片加工技术、分析检测技术等一系列核心技术，掌握了刻蚀设备用硅材料热场设计、缺陷控制、精密加工等领域的关键技术，相应成果获得国家科技进步二等奖和省部级一等奖等奖项。与此同时，有研硅还高度重视创新，建立了运行有效的研发体系，以用户需求为导向，积极推进研发技术产业化和市场应用。公司在山东德州建成新的研发生产基地，实现了以8 英寸为主的硅抛光片、大尺寸刻蚀设备用硅材料的规模化生产，并布局12英寸硅片项目。
　　据介绍，经过几十年的发展，有研硅产品已通过众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。同时，公司依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，与客户建立了长期稳定的合作关系，并跟进下游客户的产品和技术开发，拥有较高的客户壁垒优势。(侯利红)
（文章来源：上海证券报·中国证券网）