10月24日，有研半导体硅材料股份公司(下称有研硅)披露了首次公开发行股票发行安排及初步询价公告，拟首次公开发行约1.87亿股。作为国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，有研硅率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化。公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等的制造。其中6-8英寸半导体硅抛光片应用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件等。11-19英寸刻蚀设备用硅材料，应用于集成电路刻蚀设备用硅部件；同时，有研硅是国内为数不多的可以生产区熔硅单晶和硅片的企业，产品可应用于LED及光通信元器件、高压整流器、IGBT等高压大功率器件领域。
　　在半导体硅抛光片领域，有研硅开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的多项硅抛光片特色产品，积极对接客户需求和新的应用领域，不断提高8英寸硅抛光片的市场占有率。
　　刻蚀设备用硅材料产品，实现产品品类全覆盖，技术指标达到国际领先水平，凭借过硬的产品实力成为世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商。
　　据最新的招股书显示，有研硅拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局，其核心技术包括已形成的发明专利、实用新型等知识产权。
　　有研硅形成了硅单晶生长相关技术、硅片加工技术、分析检测技术等一系列核心技术，掌握了刻蚀设备用硅材料热场设计、缺陷控制、精密加工等领域的关键技术，相应成果获得了国家科技进步二等奖和省部级一等奖等奖项。与此同时，有研硅还高度重视创新，建立了运行有效的研发体系，以用户需求为导向，积极推进研发技术产业化和市场应用；在山东德州建成新的研发生产基地，实现了以8英寸为主的硅抛光片、大尺寸刻蚀设备用硅材料的规模化生产，并布局12英寸硅片项目。
（文章来源：证券日报网）