10月24日，杭州朗迅科技股份有限公司创立大会暨第一次股东大会召开。公司董事长、总经理徐振表示，股份公司的创立，标志着朗迅科技向资本市场又迈出了坚实的一步，公司将进入以推进IPO上市为首要目标的新阶段。
　　记者注意到，朗讯科技今日完成了数亿元的C轮融资，本轮融资由毅达资本领投，广发乾和、赛智伯乐、自贸区基金、浙商创投等跟投。融资资金将主要用于研发投入、扩产建设和设备采购等。
　　徐振表示，自2010年成立以来，朗迅科技紧贴数智时代发展的核心动能，坚持立足集成电路产业科技创新与产教融合人才生态建设，有效衔接集成电路技术技能人才与产业发展双向需求，布局杭州、上海、诸暨等全国数个战略城市的测试基地、IT中心建设，落成全国集成电路人才培训基地，与全国700多所院校和众多IC产业头部企业共探产学研成果转化，资源联动。
　　资料显示，朗迅科技主营集成电路第三方独立测试及技术开发服务，为我国行业客户提供包括SoC、存储、传感器、射频等中高端测试服务。公司建有完整的微电子设计及应用系统开发环境，建有产业级IC测试中心、高新企业研发中心和院士工作站，并自主研发智能硬件芯片及电路测试平台。
　　大会上，公司财务总监刘思霖对公司IPO进展和未来规划做了详细汇报；创立大会同期召开了第一届股份公司股东大会。
　　据悉，杭州朗迅科技股份有限公司的正式创立，标志着朗迅进入全面规范化运营的快车道。今后，朗迅科技将紧抓国家发展集成电路产业的时代机遇，充分发挥股份制企业的机制优势，整合政企行校和社会各方资源，以国家级专精特新“小巨人”的动能、国际化的技术视野，充分释放公司创“芯”力，为IC产教发展立心，为合心同行者立命，为国家产业昌盛聚源聚才，力争成为集成电路产教融合发展的“领航雁”。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）