10月28日晚间，国内高端电子封装材料领域“小巨人”德邦科技披露了三季报。公告显示，公司前三季度实现营业收入6.33亿元，同比增长61.63%；实现归属于上市公司股东的净利润8295.45万元，同比增长66.28%。

　　公司表示，报告期内，公司产品市场需求持续快速增长，带动销售收入和净利润快速增长。
　　德邦科技深耕高端电子封装材料研发及产业化，产品线齐全。公司方面介绍，公司产品贯穿电子封装从0到3级，覆盖全层级客户需求，公司研发以集成电路封装材料技术为引领，逐步向智能终端封装材料、新能源封装材料、高端装备封装材料延伸，产品主要服务于行业头部客户。
　　据了解，公司的芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料已在国内多家知名封测企业批量供货；智能终端封装材料已应用于众多国内外智能终端品牌；同时，在新能源和高端装备封装领域，也积累了多家头部优质客户资源。
　　海通国际研报认为，公司业绩的增长得益于下游行业客户需求不断增长，对公司产品的采购额大幅增长，特别是随着下游新能源汽车行业的持续快速发展，公司动力电池封装材料产品销售收入实现较快增长。
　　今年9月份，德邦科技成功在科创板上市，为公司发展再添动力。借助资本市场平台，公司募集资金建设高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目以及新建研发中心项目，募投项目投产后，公司的研发实力、生产能力都将大幅提升，将进一步强化行业领先优势。
（文章来源：证券日报网）