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博杰股份:未来计划引入团队做激光切割设备
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博杰股份:未来计划引入团队做激光切割设备
2022-11-02 08:26:00
博杰股份
近期在接受调研时表示,在半导体上公司有几个布局方向:一个是检测类设备相关的,如AOI视觉检测类的项目;二是基于公司电测能力去延展和迁移的相关半导体设备,涉及到半导体制程中前道、后道相关的检测和测试需求。除此之外,公司刚收购了一家半导体划片机领域的企业,该企业主要瞄准半导体客户去做布局,目前其主要产品为刀片切割设备,未来计划引入团队做激光切割设备。后续公司会整合市场、研发、供应链等资源赋能该业务的发展。
(文章来源:界面新闻)
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