芯碁微装11月9日公告，公司于11月7日收到上交所出具的关于公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函，上交所对公司向特定对象发行股票申请文件进行了审核，并形成了首轮问询问题，问询内容包括本次募投项目、前次募集资金、融资规模及效益测算、业务与经营情况、财务性投资等。

　　关于本次募投项目，问询函指出，根据申报材料，1)直写光刻设备产业应用深化拓展项目，拟生产的产品包括PCB阻焊层直写光刻设备(现有NEX系列产品)，以及新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备(新产品)，预计达产后形成年产210台/套产品的生产规模。2)IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目，扩大现有IC载板、类载板直写光刻设备的生产能力，预计达产后形成年产70台/套产品的生产规模。3)前次募投高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目达产后将具有年产200台LDI产品的生产能力，晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目达产后将具有年产6台WLP直写光刻设备产品的生产能力。4)报告期内，发行人产品的产量为107、116、186、136台/套，销量为83、91、166、75台/套。5)关键子系统、核心零部件自主研发项目将降低公司对进口关键子系统、核心零部件的依赖，降低直写光刻设备生产成本。
　　问询函要求公司说明报告期内实现的收入情况，本次募投项目实施完成后对公司业务、产品、客户结构的影响；本次募投项目涉及各应用领域的技术路线差异情况，公司在相关领域的技术先进性水平，是否已具备本次募投项目产品升级、开发所需的核心技术及工艺；说明本次募投项目新增产能的合理性及产能消化措施；本次研发项目实施后预计能够实现自主替代的程度及降本水平。
　　关于前次募集资金，问询函要求公司说明前次募集资金用途变更前后，前次募集资金中用于非资本性支出占募集资金比例情况；首发募投项目的实施进度是否符合预期、募集资金是否按计划投入、项目实施是否存在重大不确定性。
　　关于业务与经营情况，问询函要求公司说明公司采用直接、经销相结合模式的具体背景、是否符合行业惯例，列示不同销售模式下的收入金额、对应产品或客户类型、收入确认方式；量化分析公司经营活动现金流量净额波动原因，相关因素是否将对公司经营发展及本次募投项目实施造成影响；报告期内，前五大客户销售额占比波动的原因、主要客户变动原因。
（文章来源：界面新闻）