日本经济产业大臣西村康稔11月11日宣布启动“后5G信息通信系统基础设施强化研究开发项目”，日本政府将向丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电装、软银等8家日企合资成立的半导体公司Rapidus提供700亿日元补贴，旨在2020年代末建立下一代半导体设计和制造基地。Rapidus将与美国IBM等公司合作，开发2纳米半导体技术，建立短周转时间(TAT)试验线，引进EUV光刻设备等。
　　根据日本经产省的计划，Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元。
（文章来源：界面新闻）