事件

　　中芯国际联合首席执行官赵海军在业绩说明会上表示，公司依据市场长期需求进行中长期的资本开支规划，建设进度有可能根据市场变化、采购周期、成本等因素进行适当调整。“未来5-7年，公司有中芯深圳、中芯京城、中芯东方等总共约34万片12英寸新产线的建设项目。基于这些项目长远安排的原因，公司要支付长交期设备提前下单的预付款，因此今年全年资本支出从50亿美元上调为66亿美元。”
　　点评
　　当然，芯片行业目前正处于寒冬。中芯国际表示，三季度出货量略有下降，公司还坦言，目前还未看到行业有复苏的迹象，由于这一次周期叠加多重复杂的外部因素，调整持续时间可能更长。另一方面，需要看到的是，终端芯片方面，中国大陆芯片国产化率约为11.53%，大陆芯片厂商营收占全球芯片市场规模的4%。中游制造方面，大陆晶圆制造国产化率约为18.62%，大陆企业营收占全球比重约6.45%；封测国产化率约为41.43%，大陆企业营收占全球比重约为14.35%。上游支撑方面，核心半导体设备的国产化率较低，根据中国电子专用设备工业协会数据，2021年中国大陆集成电路设备净销售收入为145.94亿元，SEMI数据显示国内半导体设备市场规模为296亿美元。
（文章来源：财联社）