中信建投:FPGA国产化率仍处于较低水平,头部企业有望占据先机

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中信建投:FPGA国产化率仍处于较低水平,头部企业有望占据先机
2022-11-26 16:45:00
中信建投研报认为,FPGA芯片可编程特性具备更强灵活性,技术迭代带来容量和性能提升。FPGA芯片下游应用广泛,行业保持快速增长。随着数据中心建设,人工智能和自动驾驶等新兴市场的加速发展,FPGA需求将持续增长。从下游应用领域来看,通信和工业是FPGA芯片前两大市场,通信市场占比受新技术驱动有望持续提升,汽车为增长最快速的下游市场。行业集中度高,中低容量和成熟制程FPGA满足当前市场主流需求。国内厂商有望从中低容量和成熟制程起步不断突破,目前国内主要的FPGA厂商有紫光国微(含紫光同创)、复旦微电安路科技等,2021年占据国内市场16%的份额。FPGA国产化率仍处于较低水平,头部企业有望在国产化浪潮中占据先机。国内厂商产品认可度不断提升,但在产品丰富度与技术实力仍与海外厂商存在差距,未来成长空间大,建议重点关注安路科技紫光国微复旦微电
(文章来源:证券时报)
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