芯华章宣布完成数亿B轮融资 中电中金基金领投
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芯华章宣布完成数亿B轮融资 中电中金基金领投
2022-11-27 12:31:00
11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力。
（文章来源：界面新闻）
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