松井股份近日披露投资者关系活动记录表显示，公司胶黏剂产品目前正与多家新能源汽车核心零部件、半导体芯片主板封装、航空航天相关客户进行产品测试和验证，尚未大批量导入。

（文章来源：界面新闻）