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高通推出骁龙X75基带芯片 商用终端将于下半年发布
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高通推出骁龙X75基带芯片 商用终端将于下半年发布
2023-02-15 22:17:00
高通公司今日宣布推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统—骁龙X75.5G Advanced是5G技术演进的下一阶段,将连接技术提升至全新水平,助力推动智能网联边缘的发展。骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代体验,包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入(FWA)和5G企业专网。高通表示,骁龙X75目前正在出样,商用终端预计将于2023年下半年发布。
(文章来源:证券时报·e公司)
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