宇晶股份：公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力
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宇晶股份：公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力
2023-02-17 12:57:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司产品是否能达到硅片厚度120μm、130μm薄片的能力！
宇晶股份(002943.SZ)2月17日在投资者互动平台表示，公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力，同时公司不断对切片设备进行优化，储备更薄硅片的切割技术。
（文章来源：每日经济新闻）
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