说到高密度互连板(HDI)，可能很多人并不了解。这种技术产品正广泛应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域，手机就是目前我国高密度互连板产品的主要应用领域。
　　在上海，就有一家站在行业金字塔顶端的跨国公司工厂。2月18日，由中央网信办网络传播局指导，上海市委网信办、中国新闻网主办的“新时代新机遇——跨国企业在中国”网上主题宣传媒体团走进奥特斯。
　　流水线上，机械打印机、激光打印机各司其职，复杂的印刷电路跃然基板之上；厂区之内，机械臂翻飞回转，将极薄的一层膜从印刷电路基板撕下，不留痕迹……在奥特斯上海工厂，除了春节假期短暂的停机休息，工厂全年一直处于24小时连轴转的生产状态。
　　奥特斯全称奥地利科技与系统技术股份公司，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。
　　作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯扎根中国发展逾22年，分别在上海和重庆建立生产基地。其中，上海工厂主要生产应用于移动设备以及汽车电子领域的高密度互连印刷电路板和类载板。据中国电子电路协会统计，自2008年起奥特斯(中国)有限公司已成为全球最大的HDI制造基地。
　　“技术领域的投入一直是公司的战略，因为我们的强项就是开发技术，和把最新的技术转换为生产。”奥特斯中国区董事会主席潘正锵表示，智能技术可以帮助企业更精确地管理、生产更高端的产品，甚至帮助企业在成本方面取得更大优势。
　　如今奥特斯已从高端的印制电路板生产商，转型成为高科技互连解决方案的供应商。在上海经信委2月发布的《上海市100家智能工厂名单》里，奥特斯(中国)有限公司位列其中。
　　“奥特斯在中国建厂之初，我们就在上海布局智能工厂的理念。在智能制造方面将不仅仅限于简单重复的工作改由机械臂完成，而是将智能制造的概念外延到工厂的整体管理，实现生产过程智能化、供应链流程智能化和数据管理智能化。”潘正锵说。
　　“中国市场是奥特斯实现增长的基石。总体而言，奥特斯在中国的业务发展由5G、高速运算、人工智能、物联网和自动驾驶等技术驱动。”潘正锵认为，尽管面临着市场需求的波动，半导体封装载板的市场状况在中期内继续显著增长，5G以及应用于模块制造的印制电路板业务仍驱动着移动设备领域的业绩发展。
（文章来源：中国新闻网）