2月21日，龙迅半导体(合肥)股份有限公司成功在上交所科创板上市。

　　据悉，龙迅股份成立于2006年，是一家注册于合肥经济技术开发区从事集成电路设计、研发和销售的国家级高新技术企业，主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显等多元化终端场景。
　　龙迅股份通过此次公开发行，共募集资金11.2亿元，主要用于高清视频桥接及处理芯片开发和产业化、高速信号传输芯片开发和产业化、研发中心升级等项目。龙迅股份表示，公司将以科创板上市和国产化发展为契机，深耕高速混合信号芯片领域，加大技术投入并实践国际化战略，打造业内一流的芯片设计团队，持续提升产品竞争力，研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，为我国产业体系的自主和安全可靠做出更多贡献。
　　近年来，合肥市持续推动“科技—产业—金融”良性循环，充分发挥资本要素的积极作用，不断提升政策有效性、服务精准性，培育了一批科创型企业首发上市融资，多支细分行业“第一股”应运而生，“科里科气”的城市气质尽显。下一步，合肥市将抢抓全面注册制改革机遇，进一步强化协调服务、培训辅导、政策支撑，加快引导高新技术企业、“专精特新”企业、产业链龙头企业上市。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）