捷捷微电2月21日公告，此前披露，公司同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币；资金来源：捷捷半导体有限公司自有资金；项目总规划用地约56亩。因公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加，拟对其投资的项目进行增加投资，增加投资后的项目投资总额为8.09亿元，土建投资1.9亿元，设备投资5.23亿元(包含1.8亿元的机电安装费)，铺底流动资金9630万元。

（文章来源：界面新闻）