新年伊始，东莞集成电路产业好消息不断。2月21日，20家集成电路产业链优质企业在东莞市集成电路创新中心集中开工，投资总额近10亿元，涉及集成电路设计、材料、工艺、设备等多个领域。
　　作为东莞第三代半导体代表企业，近日广东天域半导体股份有限公司“官宣”了一笔约12亿人民币融资，投资方包括海富产业基金管理的中国比利时基金、广东粤科投、招商资本、乾创资本等。而在中信证券官网显示，天域半导体于今年1月开启上市辅导备案，开启了奔赴IPO进程。
　　当前，在以封装测试为核心，设备、原材料及应用产业为支撑的集成电路产业链环节上，东莞正通过加快龙头企业培育和产业创新生态平台打造，以大项目集聚增长新动能，推动全域集成电路产业加速串珠成链，打造千亿集成电路产业大湾区“芯”高地。
　　七大公共技术服务平台赋能科技创新
　　作为全球知名的电子信息产品制造基地，东莞电子信息制造业产业链完善，拥有华为、OPPO、vivo等全球领先的智能手机龙头企业，整体产业配套率达九成以上，对集成电路研发设计、中高端芯片等具有强大的市场基础和巨大的应用需求。
　　近年来，东莞市积极参与粤港澳大湾区国际科技创新中心以及大湾区综合性国家科学中心建设，出台了《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2022-2025年)规划》，积极牵头组建了东莞市集成电路创新中心和东莞市集成电路行业协会，为集成电路产业创新提供科技支撑和平台支撑。
　　作为东莞集成电路产业发展的重要版图之一，目前松山湖集聚了东莞全市90%以上集成电路设计产业创新资源，在控制器芯片、电源管理芯片、传感器芯片等国内外消费电子、工业控制芯片设计专业领域具有较强的竞争力。
　　2022年，东莞市集成电路创新中心在东莞松山湖成立，目前该中心已成功引进包括三叠纪、元合智造、德诺半导体等近20家产业链优质企业入驻，总投资额近10亿元，2023年预计总产值将达3.5亿元，初步形成了东莞区域领先的集成电路创新产业生态平台。
　　作为东莞市第一家集成电路公共技术平台，围绕当前开展产业共性技术研究的迫切需求，近日东莞市集成电路创新中心还启动了TGV三维封装中试验证平台、EDA设计服务中心、测试验证工程中心、Chiplet设计工程中心、SIP封装工程中心、产教融合培训中心、创“芯”科创训练营等七大公共技术服务平台，初步建设了覆盖企业完整研发周期和全技术服务要素的产品开发、中试制造、测试验证、人才培养和应用示范平台。

　　此外，东莞还引进了东莞市第一支战略科学家团队——“集成电路与半导体器件特色工艺团队”。团队成员包括电子科技大学原副校长杨晓波、电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里、电子科技大学教授张继华、金立川等20余位国际国内顶尖人才，初步形成了以集成电路领域高层次人才科技成果产业化带动的示范效应，预计成果转化产值达9亿元。
　　电子科技大学教授金立川介绍，他主导研发的是磁电阻传感器芯片产业化项目，主要应用在物联网以及工业互联网、机器人、电动汽车、新能源等电力测试系统中，希望通过借助于东莞集成电路创新中心平台连接市场、资金等资源，尽快实现成果转化落地。
　　东莞市科技局副局长钟靖平介绍，半导体与集成电路产业是东莞市重点发展的支柱行业，当前，东莞正瞄准半导体及集成电路、新材料等战略性新兴产业开展全市大招商工作，抢时间、抓项目、拼进度。
　　今年东莞市科技局将着力完善科技创新的政策支撑，包括优化关键核心技术“卡脖子”的项目攻关以及重点研发项目机制，开展一系列产学研对接合作，扶持科技人才携项目来莞转化，强化市集成电路创新中心等项目落地空间供给，打造有利于集成电路产业发展的良好创新生态环境。
　　东莞市集成电路行业协会会长、广东利扬芯片测试股份有限公司董事张亦锋在接受南方财经全媒体记者采访时表示，下一步将通过发挥东莞终端市场需求大、应用场景丰富的优势，在封装测试、设计、设备及原材料领域做大做强集成电路产业链，把行业协会建设成为联结政府、企业、市场的重要桥梁和纽带，共享信息资源、人才资源和产业资源，推动东莞集成电路产业健康良性发展。
　　打造大湾区千亿集成电路产业“芯”高地
　　随着第三代半导体市场进入爆发期，东莞第三代半导体产业也进入了资本的视野。
　　2022年底，东莞松山湖材料实验室SiC及相关材料团队产业化公司中科汇珠在天使轮拿到1.5亿人民币融资。近日，来自东莞的天域半导体获得了一笔约12亿人民币融资，投资方包括海富产业基金管理的中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。加上此前已上市的利扬芯片、赛微微电等企业，一个个芯片潜在独角兽正在大湾区茁壮成长。
　　数据显示，在半导体及集成电路领域，2022年东莞半导体及集成电路产业集群实现营业收入502亿元，规上企业数有1370家，较2021年增加225家，增速接近20%，初步形成以封装测试、设计为核心，以第三代半导体为特色，以及所涵盖的设备、原材料及应用产业为支撑的产业布局。
　　聚焦集成电路研发设计、封装测试领域，东莞已培育了一批集成电路细分领域的“隐形冠军”，如记忆科技、合泰半导体、赛微微电子等芯片研发设计企业以及利扬芯片、气派科技等封装测试企业。同时，依托散裂中子源、阿秒先进激光、松山湖材料实验室、第三代半导体产业南方基地等一批重大创新平台，东莞实现了氮化镓、碳化硅等材料和器件的自主研发和产业化，培育了中镓半导体、天域半导体、中图半导体等一批国内知名的第三代半导体行业龙头企业。
　　从地图上看，以战略性新兴产业基地、松山湖高新区、滨海湾新区为核心区域，以滨海湾新区为起点，临深片区、松山湖高新区、东部工业园等从南向北连点成片，一条“集成电路创新带”正隐秘而成。
　　2023年东莞市政府“一号文”提出，东莞将进一步推动战略性新兴产业能级提升，推动战略性新兴产业融合集群发展，加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱，到2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。
　　随着，天域半导体、中镓半导体等一批第三代半导体龙头企业发展壮大，东莞市集成电路创新中心等产业创新生态平台的建立，东莞集成电路产业正加速崛起。
　　“从产业链分布来看，东莞初步形成以封装测试为核心，设备、原材料及应用产业为支撑的产业链，具备一定的产业基础，但设计及制造环节相比深圳、广州等城市仍有待加强。”广东省集成电路行业协会会长陈卫介绍，近年来，东莞在封装测试和第三代半导体等领域集聚了一批企业，形成了一定的产业规模，成为广东集成电路产业中不可或缺的重要一环。
　　对于下一步东莞集成电路产业如何实现高质量发展，陈卫建议，东莞要进一步完善产业链条，提升研发创新能力。通过优化发展设计业，重点发展特色工艺制造，加强发展封测、设备及材料，促进产业链的“补、延、固、强”提升产业链自主可控能力，加强关键核心技术研发，推动核心技术产业化，实现从量到质的跨越。
（文章来源：21世纪经济报道）