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赛微电子:在制造晶圆过程中,结构及工艺是否需适用CPO光电整体封装,取决于客户的具体需求
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赛微电子:在制造晶圆过程中,结构及工艺是否需适用CPO光电整体封装,取决于客户的具体需求
2023-02-23 09:33:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘您好,在硅光子模块领域,CPO是一种重要封装方式,已部分应用于超算等市场,请问贵公司MEMS 硅光子器件运用到CPO 共封装技术上吗?
赛微电子
(300456.SZ)2月23日在投资者互动平台表示,公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,根据客户要求为其代工制造指定的硅光子器件,在制造晶圆过程中,结构及工艺是否需适用CPO(Co-Packaged Optics)光电整体封装,取决于客户的具体需求。
(文章来源:每日经济新闻)
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