赛微电子2月23日在投资者互动平台表示，截至2022年末，公司北京MEMS产线(FAB3)仍处于运营初期、产能爬坡阶段，代工晶圆中已实现量产的消费电子产品市场需求下滑、订单不及预期；而通信、工业汽车、生物医疗领域附加值较高的代工晶圆仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，尚未进入量产阶段。

（文章来源：界面新闻）