2月24日晚间，盛美上海(688082)披露2022年年报，公司2022年实现营业收入28.73亿元，同比增长77.25%；实现归属于上市公司股东的净利润6.68亿元，同比增长151.08%。

　　谈及上述业绩的取得，公司阐述称营业收入增长主要是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。净利润增长主要原因是公司主营业务收入和毛利增长所致。
　　盛美上海从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售等。
　　从行业情况来看，全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，市场占有率在35%以上。本土12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美上海、LAM、TEL。
　　目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。公司2020年销售额突破10亿元，2021年的收入达到16亿元，比2020年销售额增长约60%，位列全国集成电路设备企业前三；具备了成为国际领先集成电路设备企业的基础和潜力。
　　根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner2021年数据显示，公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至5.1%。除清洗设备外，公司亦积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等领域扩大布局。2022年推出多款新设备新工艺产品，包括前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备等。
　　从创新情况看，公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。
　　据披露，目前，公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。截至2022年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利389项，其中境内授权专利166项，境外授权专利223项，发明专利共计384项。2022年公司产品品类拓展带来的可服务市场成倍增长：成功将立式炉管ALD设备推向国内的两家关键客户；首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备 Ultra LITH TM成功出机，顺利向国内客户交付前道ArF工艺涂胶显影Track设备，并将于2023年推出i-line型号设备，已开始着手研发 KrF设备。2022年，公司首次推出等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，支持逻辑和存储芯片制造。至此，公司形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，支撑公司SAM(Serviceable Available Market，可服务市场)翻倍。
　　展望未来，盛美上海表示，公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇，充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，密切关注全球半导体专用设备行业的前沿技术，确保公司产品品质、核心技术始终处于中国行业领先地位，并奋力赶超全球先进水平。公司将在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品与市场需求有效结合。
（文章来源：证券时报·e公司）