通宇通讯：公司毫米波产品暂不涉及芯片研发和制造
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通宇通讯：公司毫米波产品暂不涉及芯片研发和制造
2023-02-27 09:31:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，您好，公司毫米波产品从那个环节开始生产的，砷化镓衬底，外延，圆晶，还是封装等，谢谢。
通宇通讯(002792.SZ)2月27日在投资者互动平台表示，公司毫米波产品暂不涉及芯片研发和制造。
（文章来源：每日经济新闻）
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