路维光电近期在接受调研时表示，目前公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力。公司募投项目正在有序进行中，半导体掩膜版制程节点已在渐进式提升，未来会进一步将半导体掩膜版量产能力提升至130nm制程节点，并立足于自主研发、突破半导体掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等关键技术，将掌握的半导体掩膜版制作技术进一步推进至110nm/90nm/65nm等制程节点。同时，持续投入第三代半导体用掩膜版的技术研究，满足5G、光伏智能电网、新能源汽车等6寸、8寸及部分12寸半导体产品的需求。

（文章来源：界面新闻）