3月3日，天津金海通半导体设备股份有限公司(股票简称“金海通”，股票代码“603061”)在上交所主板上市。公司本次公开发行1500万股，发行价格为58.58元/股。3月3日收盘，公司股价收涨44.01%报84.36元。

　　金海通成立于2012年，公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机(Test handler)领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展。
　　金海通介绍，公司以高速运动姿态自适应控制技术、三维精度位置补偿技术、压力精度控制及自平衡技术等技术为核心，助力广大半导体集成电路封测企业、测试代工厂、IDM企业实现更加高效、准确的半导体集成电路测试和分选。
　　公司的核心技术通过申请专利技术以及软件著作权进行保护，截至报告期末，公司累计取得44项专利(包括发明专利14项)，并取得软件著作权13项。
　　据了解，公司本次募集资金将用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目和补充流动资金。
　　金海通介绍，本次募集资金投向的项目紧密围绕公司目前的主要业务，以公司核心技术为基础，针对主要客户的市场需求变动情况，并充分结合企业发展战略，对现有生产线进行产能补充，并建设新型研发平台，不断提升公司的产品竞争力及技术创新能力，以适应重点行业客户需求的不断升级，提高客户的管理效率和管理水平，将对公司市场竞争力和盈利能力的不断提升产生长远的积极影响。
（文章来源：中国证券报·中证网）