2023年3月4日，北京康美特科技股份有限公司披露招股说明书(申报稿)，北京康美特科技股份有限公司本次拟公开发行股票不超过4007万股，不低于发行后总股本的25%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：半导体封装材料产业化项目，拟投入募集资金金额约1.99亿元；贝伦研发实验室项目，拟投入募集资金金额6079.50万元；补充流动资金，拟投入募集资金金额1.10亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。
　　发行人是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。
（文章来源：每日经济新闻）