每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的CPO共封装光模块是已有成熟量产，还是在研究中？

　　剑桥科技(603083.SH)3月9日在投资者互动平台表示，针对CPO共封装光模块的相关布局，公司之前已做过相应回复。公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发，同时对包括用于下一代数据中心的CPO(共封装光学)产品的相关光电混合封装技术进行研究。
（文章来源：每日经济新闻）