立中集团：公司的硅铝弥散合金具有低膨胀、高导热、低偏析等特点 可用于制造芯片外部的封装壳体
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立中集团：公司的硅铝弥散合金具有低膨胀、高导热、低偏析等特点 可用于制造芯片外部的封装壳体
2023-03-10 12:32:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司是否有产品用于芯片制造？
立中集团(300428.SZ)3月10日在投资者互动平台表示，公司的硅铝弥散合金具有低膨胀、高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体。
（文章来源：每日经济新闻）
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