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立中集团:公司硅铝弥散合金可用于制造芯片外部的封装壳体
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立中集团:公司硅铝弥散合金可用于制造芯片外部的封装壳体
2023-03-10 13:51:00
立中集团
3月10日在互动平台表示,公司的硅铝弥散合金具有低膨胀、高导热、低偏析等特点,可用于制造芯片外部的封装壳体。
(文章来源:界面新闻)
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