广立微在互动平台表示，公司的半导体数据分析软件可以支持封装厂中Chiplet相关芯片的数据分析需求，有效地提高客户的数据分析效率、节省成本；同时，公司正在探索成品率技术在Chiplet方向上的相关技术储备，研究测试芯片技术在先进封装上的应用以解决更复杂工艺带来的成品率缺失问题；近日，广立微作为贡献者成员加入UCIe产业联盟，公司将积极参与相关标准的制定和配套EDA工具的研发。

（文章来源：财联社）