今日(3月15日)早盘，半导体板块出现快速拉升，截至发稿，康强电子2连板，金海通涨超8%，佰维存储、声光电科、中微半导涨超7%。


　　消息面上，西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室的陈海峰教授团队成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片，这一成果标志着该校在超宽禁带半导体研究上取得重要进展。
　　此外，江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通。
　　国泰君安认为，国内半导体企业在产业链各环节全面布局和发展，设备、大芯片等公司2022年业绩增速整体良好，已具备产业基础，后续整线突破为产业发展重点。作为先进制造主要抓手的半导体设备和实现信创、数字经济需求的大芯片领域尤为重要，相关企业将深度受益。
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（文章来源：21世纪经济报道）